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由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会 、中工智科技有限公司联合主办，京禾展览（北京）有限公司和京尚国际会展有限公司承办的2024第十八届北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）将于2024年5月30日-6月1日在北京中国国际展览中心(朝阳馆)隆重召开；为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。 北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年，成功举办十七届，是半导体行业例会；CIOE

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CIOE Expo 2024第十八届北京国际半导体展-半导体展官网 主办方：京尚国际会展有限公司 联合主办： 中国设备管理协会 中国机电产品流通协会 战略合作伙伴：中工智科技有限公司&nbsp&nbsp CIOE Expo 2024第十八届北京国际半导体展 2024.5.30-6.1 中国国际展览中心朝阳馆 关于展会 返回 展会概况 展品范围 往期回顾 组织机构 展览时间 公司介绍 展商中心 返回 展会亮点 为何参展 下载中心 展位预订 展商登录 参展细则 观众中心 返回 参观登记 展商名录 组团参观 图片影集 观众组织 专业卖家邀约 展馆信息 媒体中心 返回 媒体合作 新闻中心 网上展厅 距离开幕时间还有： 00 天 半导体展官网简介 新闻中心       北京国际半导体展览会 （CIOE  EXPO）创办于2005年，成功举办十七届，是半导体行业例会；CIOE  EXPO见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。        中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。        ··· 点击了解更多 先进封装，半导体的新战场 数字化浪潮助推“大国重器”向“智”而行 携手共进促制造业高质量发展 多方布局人形机器人赛道 智能应用前景广 数字技术带动制造业加快发展 电动汽车使用什么样的电机交流或直流？为什么有些汽车不使用三相交流发电机？ 招展工作全面启动&2024第...

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