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(주)두산 전자 : CCL(Copper Clad Laminate)
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(주)두산 전자는 동박적층판, 미래차 반도체, 센서, 배선 소재 및 부품, 차세대 통신 신소재, 5G 안테나 모듈 사업을 통해 스마트모빌리티 및 초연결 시대를 이끌고 있습니다.
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(주)두산 전자 : CCL(Copper Clad Laminate) 메뉴 바로가기 본문 바로가기 두산 두산전자 한국어 English 中文 日本語 제품 CCL CCL이란? 제품 검색 제품 솔루션 기술지원 신사업 전장소재 5G 안테나 모듈 MEMS 타이밍 솔루션 뉴스 & 미디어 뉴스 소셜미디어 ESG 개요 EHS 윤리경영 상생협력 회사소개 인사말 역사 품질경영 CI 채용 두산의 인재, 두산인 커리어두산 Contact Us 글로벌 네트워크 문의사항 방문신청 한국어 한국어 English 中文 日本語 검색창 두산전자 (주)두산 전자는 첨단 전자산업의 핵심인 동박적층판 사업 을 통해 미래 혁신의 기반 을 제공합니다. (주)두산 전자는 미래차 반도체, 센서, 배선 소재 및 부품 공급 을 통해 친환경 스마트모빌리티 시대 를 열어가겠습니다. (주)두산 전자는 차세대 통신 신소재, 5G 안테나 모듈 사업 을 통해 초연결 시대 를 이끌고 있습니다. (주)두산 전자는 혁신을 향한 고객의 도전에 무한한 가능성 을 제공합니다. Scroll Products & Solutions (주)두산 전자의 기술이 적용된 다양한 제품과 솔루션을 만나보세요. COPPER CLAD LAMINATE 스마트 디바이스 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 노트북, PC 등에서 제품의 슬림화 및 디자인 자유도 증가 구현을 위한 고신뢰성 FR-4 경성기판 및 연성기판 소재입니다. 자세히 보기 COPPER CLAD LAMINATE IC 패키지 높은 절연 특성, 내열성, 저유전율, 신축 안정성 등의 고신뢰성과 박판화 대응을 위한 High Elastic Modulus와 Low CTE의 IC Package Substrate용 소재입니다. ...
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