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BBIN·宝盈集团(中国)有限公司 中文 中文 English 证券代码：300131 首页 半导体业务 产品与应用 显示驱动芯片 功率器件 MEMS微振镜 光电传感器 晶圆代工解决方案 工艺平台 代工厂介绍 最新推荐 Ambient Light Sensor 环境光传感器 DDIC MEMS微振镜 代理分销业务 代理分销业务 功率/模拟器件 Soc / MCU 显示驱动芯片 ？槟Ｗ 第三代半导体 激光发射器 MEMS传感器 被动器件 存储芯片 最新推荐 美浦森Msemitek 芯迈 爱普生 Epson 投资者关系 投资者关系 公司公告 投关活动 互动问答 券商研报 最新推荐 bbin宝盈智控(300131)：业绩符合预期 半导体IDM转型步履不停 2024年9月2日投资者关系活动记录表 2024年第二次临时股东大会法律意见书 关于bbin宝盈 关于bbin宝盈 公司简介 董事长寄语 公司动态 公司荣誉 招兵买马 bbin宝盈 最新推荐 第25届中国国际光电博览会在深圳盛大举行，bbin宝盈智控展示前沿技术 宝安区委王守睿书记率队调研我司，指示全力以赴支持企业做大做强 守正.踔厉｜bbin宝盈集团2023新春年会盛典圆满落幕 开拓创新 务实求真 中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一 开拓创新 务实求真 中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一 开拓创新 务实求真 中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一 Products and Applications 产品与应用 了解更多 显示驱动芯片 DDIC即单独显示驱动芯片，主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。 TDDI即触控与显示驱动器集成芯片，把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中，该产品... 功率器件 规划中... MEMS微振镜 ...
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