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苏州镭明激光科技有限公司致力研发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。镭明激光拥有一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关优良技术队伍，为公司的长期发展和战略定位出谋划策。
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半导体硅晶圆切割设备_苏州镭明激光科技有限公司 EN 首页 产品 全自动激光开槽设备 全自动激光隐切设备 全自动多功能倒模设备 全自动晶圆裂片设备 全自动Strip打标机 晶圆贴膜设备 全自动高速固晶设备 全自动UV解胶设备 方案 关于我们 公司简介 企业文化 荣誉资质 新闻 公司新闻 行业新闻 服务 联系我们 首页 产品 方案 关于我们 新闻 服务 联系我们 English 激光应用方案 Laser application scheme 进一步了解 2024-06-28 【公司】SEMI-e 2024 | 镭明激光助力半导体产业 彰显国产替代硬实力 2024-03-21 【公司】镭明激光亮相SEMICON China 2024，展示半导体激光微加工技术创新与应用进展 2024-01-26 【公司】在奋斗中追光前行|镭明激光2024年会盛典圆满结束 镭明激光 -提供激光应用方案助力半导体行业快速发展 为半导体制造提供，晶圆激光开槽机、晶圆激光隐形切割机、晶圆打标机等。 Stealth dicing 全自动激光开槽设备 Learn More 全自动激光开槽设备 Stealth dicing 全自动激光隐切设备 Learn More 全自动激光隐切设备 Laser lift off 全自动多功能倒模设备 Learn More 全自动多功能倒模设备 Centrifugal cleaner 全自动晶圆裂片设备 Learn More 全自动晶圆裂片设备 全自动Strip打标机 Learn More 全自动Strip打标机 晶圆贴膜设备 Learn More 晶圆贴膜设备 全自动高速固晶设备 Learn More 全自动高速固晶设备 全自动UV解胶设备 Learn More 全自动UV解胶设备 行业解决方案 致力研发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。 激光全切切割 激光全切切割 ...
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